G-T150-1
G-T150-1是一类白色至浅绿色粉末型负热膨胀材料，可用于金属基复合材料、陶瓷基复合材料、水泥基复合材料、聚酰胺树脂复合材料等领域。通过与正热膨胀材料协同复合，可帮助材料体系调节热膨胀差异，降低温度变化带来的内部热应力。
热管理方案
G-T150-1是一类白色至浅绿色粉末型负热膨胀材料，可用于低膨胀材料体系构建，帮助复合材料实现热尺寸稳定和内部热应力控制。
材料方向
低膨胀体系
热应力控制
复合材料适配
应用体系
电子导热灌封胶
热电转换器件
陶瓷基复合材料
聚酰胺树脂复合材料
Technical Parameter Images
技术参数图
此处预留两个技术参数图模块，后续可直接替换为正式参数图片。
Product Applications
产品应用面
THERMAL POTTING GEL
电子导热灌封胶
在电源模块封装中，抵消器件发热和环境温差带来的内部热应力。
THERMOELECTRIC DEVICES
热电转换器件基座
匹配热电材料与金属电极之间的热膨胀差异，防止界面因热循环剥离或开裂。
G-T150-1