Solutions

热管理方案

围绕热膨胀补偿、尺寸稳定与热循环可靠性问题，提供复合材料热管理方案思路。

热管理方案

针对客户在温度变化中遇到的变形、开裂、翘曲、密封失效和精密装配偏差，先建立热膨胀与工艺条件的评价路径。

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Solution Fields

解决方案方向

先按客户问题梳理应用路径，后续再根据材料体系、工艺条件和验证结果匹配具体材料。

电子封装抗热胀方案

Electronic Packaging 电子封装抗热胀方案 面向芯片封装、功率器件、PCB 基板、封装胶和导热界面材料，降低热循环应力与结构变形。 查看解决方案

精密器件尺寸稳定方案

Precision Devices 精密器件尺寸稳定方案 面向光学器件、传感器、连接器和精密模塑件，降低温度变化带来的尺寸漂移。 查看解决方案

复合材料热应力释放方案

Composite Stress Relief 复合材料热应力释放方案 面向高分子、金属或陶瓷复合体系，评估填料分散、界面结合与热循环可靠性之间的平衡。 查看解决方案