负热膨胀材料
晶一奥思研发的负热膨胀材料可与一般正热膨胀材料复合，使复合体系热膨胀系数可控，适用于金属、合金、半导体、化合物、有机聚合物及其复合体系。
热管理方案
负热膨胀材料可与正热膨胀材料复合，使复合材料热膨胀系数可控，帮助降低高温内应力并提升抗热冲击能力。
材料价值
尺寸稳定
内应力降低
抗热冲击
应用体系
金属与合金
半导体
化合物
有机聚合物
Application Areas
应用面详解
SEMICONDUCTOR
半导体与光电子精密器件
用于热循环场景中降低尺寸漂移，改善元器件可靠性与长期稳定性。
ALLOY MATERIALS
金属、合金与结构材料
帮助复合体系降低热膨胀差异带来的界面应力，提升抗热冲击强度。
Material Video
材料视频展示
展示材料形貌与动态应用素材，后续可继续替换为正式产品演示视频。
Negative Thermal Expansion Material